Durante mucho tiempo ingenieros y científicos han estado en la búsqueda de una forma de fabricar chip tridimensionales –los chips tridimensionales son colocados uno sobre otro para permitir un flujo de datos mucho mayor-. Hasta el momento esto no era posible, pero un nuevo procedimiento hará uso de nanomateriales para lograrlo.
Actualmente los procesadores y chips de memoria no pueden colocarse unos sobre los otros durante su proceso de fabricación ya que este requiere calentarlos a una temperatura de casi 1.000 grados Celsius, lo cual ocasiona que los chips ubicados en la parte inferior se derriten por completo durante el proceso.
Pero investigadores de la Universidad de Stanford de los Estados Unidos parecen haber encontrado la solución a este problema: usar nanomateriales que permiten la fabricación de chips a temperaturas mucho más bajas.
Este proyecto lleva el nombre de “N3XT” (tecnología para sistemas de computación basados en la ingeniería de nanomateriales) y básicamente consiste en el uso de este nuevo tipo de material que han diseñado para no necesitar utilizar temperaturas tan altas durante el proceso de fabricación –evitando que se derritan los chip– en conjunto con el diseño de un sistema de “escaleras o ascensores” electrónicos múltiples para mover los datos entre ellos, sin necesidad de los cableados tradicionales.
Los procesadores actuales pueden ocasionar un efecto “cuello de botella”, debido a que mucha información viaja al mismo tiempo por los mismos circuitos. El proyecto N3XT permitiría crear procesadores apilados que tendrían muchas más “vías” para enviar datos, lo que lo haría, según los cálculos de los ingenieros, 1.000 veces más rápidos que los actuales.
Fuente; ‘Skyscraper’ Chips Could Make Computers 1,000 Times Faster | Stanford-led skyscraper-style chip design boosts electronic performance by factor of a thousand
