’Springhill’. El primer chip de Inteligencia Artificial de Intel.

Intel revela lo nuevo en tecnología, Los procesadores de red neuronal Intel® Nervana ™, con el NNP-T para entrenamiento y el NNP-I para inferencia.

Los ingenieros de Intel presentaron detalles técnicos sobre la tecnología de empaquetado de chips híbridos, la memoria persistente Intel® Optane ™ DC y la tecnología de chiplet para E / S ópticas.

“Para llegar a un estado futuro de IA, necesitaremos abordar la gran cantidad de datos que se generan y asegurar que las empresas estén facultadas para hacer un uso eficiente de sus datos, procesarlos en el punto donde se recopilan y ser más inteligentes en el uso de sus recursos. Los centros de datos y la nube deben tener acceso a una informática de propósito general escalable y eficiente y aceleración especializada para aplicaciones complejas de IA. En esta visión futura de la IA, se necesita un enfoque holístico, desde el hardware hasta el software y las aplicaciones “. Naveen Rao, vicepresidenta y gerente general de Intel, Grupo de Productos de Inteligencia Artificial

Este procesador ha sido diseñado para grandes centros de datos y se basa en la tecnología de proceso de 10 nm. El nombre oficial del chip es Nervana NN-I y se desarrolla en el centro de desarrollo de Intel en Haifa, Israel.
Springhill es el primer producto de IA de Intel posterior a la inversión realizada en Habana Labs y NeuroBlade, dos nuevas empresas de inteligencia artificial con sede en Israel. Dicho micro ayuda a los procesadores Intel Xeon en grandes centros de datos donde se requieren cálculos complejos en el campo de la IA.

Características de Springhill

Springhill ofrecerá el mejor rendimiento para las principales cargas de trabajo de los centros de datos y cuenta con escala de potencia 5x para el aumento del rendimiento.

Alcanzará un alto grado de programabilidad sin comprometer el rendimiento / eficiencia energética debido a los núcleos de arquitectura Intel incorporados.

Springhill ofrece un conjunto completo de características RAS para garantizar que se pueda implementar fácilmente en los centros de datos existentes.

Intel Nervana NNP-T: Creado desde cero para entrenar modelos de aprendizaje profundo a escala

Intel Nervana NNP-T ( procesador de redes neuronales ) supera los límites de la capacitación en aprendizaje profundo. Está diseñado para priorizar dos consideraciones clave del mundo real, entrenar una red lo más rápido posible y hacerlo dentro de un presupuesto de energía dado. Este procesador de entrenamiento de aprendizaje profundo está diseñado teniendo en cuenta la flexibilidad, logrando un equilibrio entre la informática, la comunicación y la memoria. Mientras que los procesadores escalables Intel® Xeon® brindan instrucciones específicas de IA y proporcionan una excelente base para la IA, el NNP-T está diseñado desde cero, incorporando características y requisitos necesarios para resolver modelos grandes, sin los gastos generales necesarios para admitir tecnología heredada. Para tener en cuenta las futuras necesidades de aprendizaje profundo, el Intel Nervana NNP-T está construido con flexibilidad y capacidad de programación para que pueda adaptarse para acelerar una amplia variedad de cargas de trabajo, tanto las actuales como las nuevas que surgirán.

Estas son las especificaciones de Intel NNP-I:
• Basado en la tecnología de proceso Intel de 10 nanómetros
Intel IA se adapta a AVX y VNNI
• 12x motores de cálculo de inferencia (ICE)
• 4 × 32, 2 × 64 LPDDR4x
• Administración dinámica de energía y tecnología FIVR
• 24MB LLC para compartir rápidamente datos entre ICE e IA
• Sincronización basada en hardware para la comunicación ICE a ICE.

Lakefield: núcleos híbridos en un paquete tridimensional

Lakefield presenta el primer producto de la industria con apilamiento 3D y arquitectura de computación híbrida IA para una nueva clase de dispositivos móviles. Aprovechando el último proceso de 10 nm de Intel y la tecnología de empaque avanzada de Foveros , Lakefield logra una reducción dramática en la potencia de reserva, el área central y la altura del paquete en comparación con las generaciones anteriores de tecnología. Con el mejor rendimiento informático de su clase y una potencia de diseño térmico ultrabaja, los nuevos dispositivos de factor de forma delgado, 2 en 1 y dispositivos de doble pantalla pueden funcionar siempre encendidos y siempre conectados con muy poca energía en espera.

Fuente: Intel-chips-2019


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Ernesto Mota
Nací en el d.f., sigo siendo defeño, hoy radico en la hermosa ciudad de Cuernavaca, Morelos, soy Ing. en Sistemas computacionales, con un posgrado en Tecnologías de información, Doctorando en ambientes virtuales de aprendizaje y realidad aumentada, Tecnólogo es mi categoría laboral, y mi linea de investigación es la realidad aumentada aplicada a nuevos entornos de aprendizaje.

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